Nuevo enfoque de enfriamiento pasivo de la UC San Diego utiliza evaporación capilar para reducir el calor en entornos informáticos

El enfriamiento por evaporación, como sudar, podría reducir el uso de energía en centros de datos
Nueva membrana de fibra maneja el calor sin energia adicional
Investigadores adaptan material de filtración para enfriar electrónica de forma pasiva


Con el crecimiento de la IA y la computación en la nube, la demanda de procesamiento de datos aumenta la generación de calor. Actualmente, el enfriamiento representa casi el 40% del consumo energético de un centro de datos, y se espera que más que se duplique para 2030.

Investigadores de la Universidad de California San Diego han desarrollado una nueva tecnología que imita cómo los animales regulan su temperatura… sudando.

Este sistema pasivo extrae calor de dispositivos electrónicos usando evaporación, ofreciendo una alternativa a los métodos tradicionales en centros de datos y entornos de alta potencia.

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Encontrando el "punto ideal"

El sistema usa una membrana de fibra con poros interconectados que, por capilaridad, distribuyen un líquido refrigerante. Al evaporarse, el líquido disipa calor sin necesitar energía adicional.

"Comparado con el enfriamiento por aire o líquido tradicional, la evaporación disipa más calor con menos energía", dijo Renkun Chen, profesor de la UC San Diego, quien lideró el proyecto con los profesores Shengqiang Cai y Abhishek Saha.

La investigación, publicada en Joule, demostró que la membrana soportó más de 800 vatios por cm² de calor, un récord para este tipo de sistemas, y mantuvo su rendimiento por horas.

Membranas porosas tradicionales fallaban por obstrucción o ebullición, pero el equipo encontró el "punto ideal" en el tamaño y estructura de los poros.

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"Estas membranas se diseñaron para filtración, nadie había explorado su uso en evaporación", explicó Chen. "Su estructura única—poros interconectados y tamaño adecuado—las hace ideales para enfriamiento. Nos sorprendió que, con refuerzo mecánico, no solo resistieron alto flujo de calor, sino que funcionaron excepcionalmente bien."

Los investigadores creen que la membrana aún puede mejorar. Ahora optimizan su diseño para integrarla en placas frías que enfríen chips como CPUs y GPUs. Además, planean comercializarla mediante una startup, ofreciendo soluciones escalables y de bajo consumo ante la creciente demanda global de datos.

Vía Tech Xplore

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