Pruebas de Microsoft sobre enfriamiento por microfluídica triplican la eficiencia comparado con placas frías
Investigadores afirman que el nuevo sistema reduce el aumento de calor de las GPU en un 65% durante las pruebas. La microfluídica promete centros de datos más densos y rápidos, reduciendo además el coste energético para las cargas de trabajo de IA.
Microsoft ha revelado que está probando un nuevo método para enfriar chips llamado microfluídica, con el objetivo de resolver uno de los mayores desafíos para el hardware de inteligencia artificial. A medida que los chips de IA se vuelven más potentes, generan más calor que las generaciones anteriores, llevando a los métodos de enfriamiento tradicionales cerca de su límite.
La mayoría de los centros de datos actuales utilizan placas frías, donde un líquido pasa a través de una placa unida al chip. Ese sistema está separado de la fuente de calor por múltiples capas que atrapan el calor, lo que limita su efectividad. El nuevo diseño de Microsoft toma un camino diferente.
Pruebas de fiabilidad
Con la microfluídica, se graban pequeños canales directamente en la parte trasera del chip, permitiendo que el refrigerante fluya sobre el silicio mismo y elimine el calor de manera más eficiente.
Judy Priest, Vicepresidenta Corporativa y Directora de Tecnología para Operaciones e Innovación en la Nube de Microsoft, cree que este nuevo enfoque podría rediseñar cómo se construyen los chips futuros. "La microfluídica permitiría diseños con mayor densidad de potencia, lo que posibilitaría más características que importan a los clientes y un mejor rendimiento en un espacio más pequeño," dijo en un artículo del blog anunciando la noticia.
Priest añadió que, tras haber probado la tecnología y demostrado que el diseño funciona, el siguiente paso es evaluar su fiabilidad.
En experimentos de laboratorio, la microfluídica eliminó el calor hasta tres veces mejor que las placas frías, dependiendo de la carga de trabajo, y también redujo el aumento de temperatura de las GPU en un 65%. Al combinar el diseño de canales con una IA que mapea los puntos calientes únicos del chip, Microsoft pudo dirigir el refrigerante con mayor precisión.
Sashi Majety, gerente senior de programas técnicos en Microsoft, dijo que el calor se está convirtiendo en una barrera. "Si todavía dependes mucho de la tecnología tradicional de placas frías, estás estancado," afirmó, añadiendo que en cinco años los chips podrían funcionar tan calientes que los sistemas actuales no podrán enfriarlos efectivamente.
Microsoft cree que su avance demuestra cómo los nuevos enfoques podrían permitir centros de datos más rápidos y densos, a la vez que reducen el uso de energía para el enfriamiento. El gigante tecnológico está colaborando con la startup suiza Corintis para refinar el diseño del chip.
En un esfuerzo por reducir masivamente su consumo de agua, Microsoft había revelado previamente que trabajaba en un sistema de enfriamiento de circuito cerrado para centros de datos. Otras empresas tecnológicas, como Lenovo, Dell, Supermicro y Giga Computing, también compiten por desarrollar sistemas de enfriamiento avanzados, ya que el sobrecalentamiento amenaza con poner un límite al progreso de la IA.